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晶振等級分為民(min)用(yong)級、工業級、汽車級、軍(jun)工(gong)(gong)級。從級別最初(chu)的(de)含義來講，就是(shi)指工(gong)(gong)作溫度(du)范圍及適應溫度(du)變化的(de)性(xing)能。需要注意的(de)是(shi)，軍(jun)品級主要體現(xian)(xian)在(zai)極限(xian)指標上，但功耗(hao)往往比商(shang)用(yong)和民用(yong)要高。另(ling)外，還(huan)體現(xian)(xian)在(zai)做工(gong)(gong)方面。
晶(jing)振等(deng)級分類：
1、民用級-20℃~+70℃
2、工(gong)業(ye)級(ji)-40℃~+85℃
3、汽車(che)級-40℃～125℃
4、軍(jun)品級(ji)-55℃~+125℃
消(xiao)費類(lei)電子(zi)使(shi)用的(de)均(jun)使用(yong)民用(yong)級，工(gong)(gong)業產品使用(yong)的(de)晶振非(fei)工(gong)(gong)業級的(de)晶振莫屬，以此類推。晶振材質有金屬封(feng)裝(zhuang)和陶瓷封(feng)裝(zhuang)，由這一(yi)材質帶來(lai)的(de)不同(tong)也給(gei)我(wo)們(men)的(de)晶振耐溫范圍帶來(lai)一(yi)定的(de)變化(hua)。
細(xi)心發現，我們會發現所有陶瓷封裝的晶振(zhen)型(xing)號，普遍最低耐溫范圍都屬于工業級別以上(shang)。舉日本電波株式會社(she)（NDK晶振）而言：
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型號 |
封裝(zhuang)/尺(chi)寸 |
工作溫度 |
品牌 |
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NX2016GB |
2.0*1.6*0.8mm |
-40—+150℃ |
NDK |
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NX3225GA |
3.2*2.5*0.75mm |
-40—+85℃ |
NDK |
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NX5032GA |
5.0*3.2*1.3mm |
-40—+85℃ |
NDK |
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NX8045GB |
8.0*4.5*1.8mm |
-40—+85℃ |
NDK |
另，時鐘芯片最(zui)常使用的32.768K貼片(pian)晶振，工作溫度也能達(da)到工業級(ji)別(bie)。
1.NDK晶(jing)振
NX1610SA晶(jing)振；NX2520SA晶(jing)振；NX3215SA晶(jing)振
2.EPSON晶振
FC1610AN晶(jing)(jing)(jing)振(zhen)(zhen)；FC-12D晶(jing)(jing)(jing)振(zhen)(zhen)；FC-12M晶(jing)(jing)(jing)振(zhen)(zhen)；FC-135晶(jing)(jing)(jing)振(zhen)(zhen)；MC-146晶(jing)(jing)(jing)振(zhen)(zhen)等等所有(you)KHZ貼片晶(jing)(jing)(jing)振(zhen)(zhen)
3.kyocera晶振(zhen)
ST2012SB晶振(zhen)；ST3215SB晶振(zhen)
4.KDS晶振
DST1210A晶(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)；DST1610A晶(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)；DST210AC晶(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)；DST310S晶(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)；DST311S晶(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)；DMX-26S晶(jing)振(zhen)(zhen)(zhen)。
為什(shen)么寬(kuan)溫晶振要用陶瓷材質(zhi)封(feng)(feng)蓋？ 最初的(de)(de)(de)工藝上的(de)(de)(de)區別(bie)其目的(de)(de)(de)也(ye)是(shi)為了實現不(bu)同的(de)(de)(de)工作(zuo)溫度范圍(wei)，比如商業(ye)級和工業(ye)級用塑(su)封(feng)(feng)或樹(shu)脂封(feng)(feng)裝(zhuang)，軍(jun)品級用陶瓷封(feng)(feng)裝(zhuang)，完(wan)全是(shi)為了適應不(bu)同的(de)(de)(de)工作(zuo)溫度范圍(wei)。金(jin)屬面的(de)(de)(de)貼片晶振同樣可以做到寬(kuan)溫的(de)(de)(de)范圍(wei)，只是(shi)陶瓷封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)使(shi)用更為廣泛
陶瓷面貼片晶振(zhen)具備的(de)優(you)良特性
1、耐濕性好，不易產生微(wei)裂現(xian)象；
2、熱沖(chong)擊實(shi)驗和溫度循(xun)環實(shi)驗后不產(chan)生(sheng)損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數(shu)小，熱導率高；
4、絕緣(yuan)性(xing)和氣(qi)密性(xing)好，芯片和電路不受周圍環境影響(xiang)，更重要的是(shi)其氣(qi)密性(xing)能(neng)滿足高(gao)密封的高(gao)要求；
5、避光(guang)性好，能(neng)(neng)有效的(de)(de)遮蔽(bi)可見光(guang)及(ji)極好的(de)(de)反(fan)射(she)紅外線，還能(neng)(neng)滿足光(guang)學相關產品的(de)(de)低反(fan)射(she)要求。